3.5MM はんだ芯編組線

3.5MMソルダーウィック編組線は、細い銅線を一定の編み方でメッシュ状に編み込んだメッシュ状の構造です。この構造は柔軟性と変形性に優れており、さまざまな形状やサイズの電子部品に適応できます。

スズ吸収銅の編組は、毛細血管の作用と吸収能力を使用して、はんだを吸収します。スズ吸い銅の編組が溶融んだはんだに接触すると、はんだは銅編組のメッシュ構造に沿って浸透します。銅の熱伝導率が良好であるため、はんだはすぐに冷却して固化することができ、したがって、過剰なはんだを除去する目的を達成するために銅の編組に吸着します。

スズ吸収銅の編組には次の利点があります。

- 優れた錫吸収効果：電子部品上の余分なはんだを迅速かつ効果的に除去し、はんだ接合部をよりきれいで滑らかにし、電子機器の溶接品質を向上させます。

- 再利用可能: 使用中に錫吸収銅編組に重大な損傷や汚染がなければ、洗浄後に再利用できるため、使用コストが削減されます。

- 強力な適用性：コンピューターマザーボード、携帯電話回路基板、電子機器など、さまざまな電子機器の溶接と修理に適しており、さまざまなタイプとサイズの電子コンポーネントからはんだを除去できます。

スズ吸収銅の編組の使用方法：まず、はんだにはんだを除去する必要がある電子部品を配置し、はんだジョイントの錫吸収銅の編組を覆い、適切な量のロジンアルコールフラックスを適用します。スズ吸収銅の編組効果を高めるための吸収銅の編組。次に、はんだ鉄ではんだ接合を加熱してはんだを溶かすと、はんだがスズ吸収銅の編組によって吸収されます。最後に、はんだ鉄とスズ吸収銅の編組を取り外し、はんだジョイントがきれいかどうか、そして残留はんだがある場合は、上記の手順を繰り返します。

錫吸収銅編組の注意事項

- 使用前に、錫吸収銅編組の表面がきれいで、油や不純物がないことを確認する必要があります。そうしないと、錫吸収効果に影響します。

- 加熱プロセス中は、過度の温度による電子部品や錫吸収銅編組の損傷を避けるために、はんだごての温度と加熱時間を制御する必要があります。

- 使用後、次の使用に間に合うように、ブリキ吸収銅の編組のはんだ残基をきれいにします。

Quande Electronics は長年にわたり銅編組分野に注力してきました。私たちは豊富な業界経験を蓄積しており、問題の本質を素早く理解し、実践的な提案を行うことができます。